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5nm工艺+5G集成基带 骁龙875芯片代价或高达220美元

2020-06-27| 来源:互联网| 查看: 317| 评论: 0

摘要: 原标题:5nm工艺+5G集成基带骁龙875芯片代价或高达220美元来源:快科技本年的骁龙865成为安卓旗舰5G的主流之选,......
 

原标题:5nm工艺+5G集成基带 骁龙875芯片代价或高达220美元 来源:快科技

永利配资本年的骁龙865成为安卓旗舰5G的主流之选,下半年还会有骁龙865 Plus,再往后就要骁龙875了,预计会成为2021年5G旗舰的焦点。不外有一个问题,骁龙875的代价恐怕又要涨了,听说芯片组代价高达220美元,约合1556元。

来自知名爆料大V@i冰宇宙的消息称,骁龙875芯片组的代价高达220美元,算下来约莫是1556元人民币,差不多能占到国产5G手机1/3的代价了,BOM成本价中能占一半左右了。

永利配资爆料所说的是芯片组的代价,不确定是否包罗了射频等配套芯片的代价,如果都算上了,那220美元的代价实在还能接受,小米10的手机拆解中芯片成本约为81美元,骁龙875芯片肯定会涨价的。

固然,如果220美元的代价只是芯片自己的代价,那这个涨幅就很高了,意味着来岁5G旗舰代价还得再涨一波。

永利配资根据之前的爆料,骁龙875有可能会带来真正意义上的超大核Cortex X1,ARM称其将提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。

与Cortex-A78相比,Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%,Cortex-X1的呆板学习能力是Cortex-A78的两倍。

永利配资如果高通骁龙875使用Cortex X1+Cortex A78,那么它有望延续“1+3+4”如许的组合方式,再次刷新它在安卓阵营的性能纪录。

永利配资别的,骁龙875预计会集成5G基带X60,这也是它代价上涨的缘故原由之一。

永利配资骁龙875预计会使用5nm工艺,有说是台积电,也有说是三星工艺的,老例是本年底公布,来岁3月份左右上市。

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